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电镀层加工常见的个质量问题：

1、镀层脆性

在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

2、气袋

气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

3、塑封黑体中央开“锡花”

在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。

电镀的好处是什么？

电镀增强或改变产品的功性能，根据产品的使用场景，生产商可能需要更好的耐磨性，防腐蚀，润滑性与更低的摩擦力，改进的EMI / RFI屏蔽，耐温度，耐冲击性，改善导电性，改善可焊性，降低孔隙率，增加硬度强度，在小型或尺寸过小的部件上形成厚度......等五花八门的需求。当然，除了通过电镀可改变产品的机械与功能性之外，产品部件的整体美观度通常也很重要。