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从***减少电镀废气

通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。

1 在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。2铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的全氟醚磺酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。3氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。另一方面，利用化学氧化法和化学还原法，将氧化成或者将氮氧化物气体还原成无毒的惰性气体。

在电镀加工生产线上，工件在电镀加工前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀加工前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀加工前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

铜镍铬电镀加工后必须进行驱氢处理

镀硬铬时渗氢问题比较严重, 这是因为镀铬时大部分电流消耗在氢的析出上, 而氢在析出时, 很容易扩散到铬层和基体金属中, 这样会使得镀件表面脆性增加, 疲劳强度降低。因此, 镀铬后必须进行驱氢处理, 即镀件在200~ 220e 环境下热处理3h左右。驱氢处理可除去铬层和基体中的大部分氢, 由此降低了镀件表面的脆性但不会影响其硬度。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)