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电镀加工抛光液的组成及其他影响因素：

抛光时间：化学抛光具有Z佳的抛光时间范围。 如果时间太短，则只能获得哑光的梨皮状表面。 如果时间过长，不仅溶液损失会增加，而且加工表面也会出现污点或斑点。 该时间范围受材料，抛光液组成和抛光温度等因素影响。 通常很难预测，只能通过实验确定。 在化学抛光中经常会同时产生氢气，在抛光具有氢脆性的材料时必须注意。 另外，抛光液的温度高达100?

在200CC下，也会发生退火。 为了Z小化氢脆和退火的影响，有必要在Z佳温度范围内选择Z短的抛光时间。

室内电镀污水处理站提高电镀设备的自动化程度，不仅可以有效提高生产效率，降低劳动强度，而且可以根据产品特点进行传统的手工生产无法实现的针对性结构设计，从而提高了电镀产品的质量。 例如，对于滚筒电镀生产线，设计了滚筒门和回转滚筒自动开合的自动操作设计。 在生产过程中，将感光鼓旋转到感光鼓的阳极时，感光鼓门会打开，从而可以及时更新感光鼓中的溶液。 由于没有对硒鼓门的屏蔽，因此电源线相对不受阻碍。 在保持恒定电压的条件下，电镀时的电流密度相应增加，可以加快涂层的沉积速度，有效地避免了工件上“桶纹”的问题。

?全板电镀铜作用与目的

全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

全板电镀铜作用与目的：

　　保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

　　② 全板电镀铜相关工艺数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；