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 安装排风系统及净化系统

考虑电镀废气的治理，可以通过安装排风系统，将被污染的废气输送到气体净化系统，以达到将有毒有害气体去除的目的。由此可见，安装排风系统和净化系统，是一个统一的整体。

安装排风系统

根据电镀废气排放特点，工厂车间生产条件限制，有害废气排放方式，采用不同的排风系统。如在车间中，一般是因为嗷源不固定，排放点多等因素，采用局部排风方式。将这些局部排风方式的气体进行监测，如果达到排放标准，可以直接排放至大气中，如果高于排放标准，则需要将废气通入净化系统，在有害废弃排放的点，直接将废气收集，经过通风系统排放到室外。为了保证车间空气压力平衡，还需要进行机械通风，保持室内空气质量符合标准。

铜镍铬电镀加工工艺配方

传统

1铬酐(CrO) 220～250g/l

2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l

3三价铬(Cr+) 2～5g/l

镀液的主要成分为：硫酸与铬酸酐1∶100(质量比)。

该工艺目前在国内使用为普遍，其优点是镀液成分简单

二．铜镍铬电镀加工正常工艺流程

零件→吹湿砂→碱性除油→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→预热→反向腐蚀→镀铬→除氢。

电镀的好处是什么？

电镀增强或改变产品的功性能，根据产品的使用场景，生产商可能需要更好的耐磨性，防腐蚀，润滑性与更低的摩擦力，改进的EMI / RFI屏蔽，耐温度，耐冲击性，改善导电性，改善可焊性，降低孔隙率，增加硬度强度，在小型或尺寸过小的部件上形成厚度......等五花八门的需求。当然，除了通过电镀可改变产品的机械与功能性之外，产品部件的整体美观度通常也很重要。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。