无锡铜镀***务至上「多图」

电镀加工过程中90%以上的工作是在“清洗”，因为只有将工件清洗干净，工件基体露出新鲜的金属晶面，能使电镀溶液完全润湿工件表面，才能获得合格的电镀层，否则就会在工件表面出现、斑点、不均匀的金属花斑甚至镀层剥落。电镀前的清洗是使工件通过脱脂或酸洗清除表面粘附的各种油污和氧化膜。

过程中采用的电镀工艺有：脱脂；化学除油（脱脂）；电解除油；酸洗脱脂。

在润滑介质、冲压用油和冷却液中的添加剂，极压剂、分散剂在极高负载下形成非常耐磨和均匀吸附在工件表面的油膜，当然也就形成了更加难以清洗的油污。

电镀废气的危害

根据对电镀废气的监测，分析废气种类，不难发现，这些废气对人体危害极大，要很好的治理这些废气就要从电镀废气对环境的危害着手分析。

1 对人体的危害，主要表现在对人体呼吸道、眼睛、皮肤的危害，有些电镀废气无色无味，对呼吸道产生长期慢性的伤害，经过逐渐积累，含量超过限度，会导致、支气管、、等疾病。而电镀工艺排放的、酸碱雾等会对人体眼睛和皮肤产生刺激作用，会出现、皮炎等症状。

2 对植物和建筑物的危害，电镀工艺所排放的、氮氧化物，在空气中对植物的生长有危害作用，甚至植物。如果在形成酸雨还会对建筑物产生腐蚀、绣油等。

除了以上的危害之外，在电镀工艺过程中，产生的电镀废免会对电镀的产品产生危害。主要是因为在电痕车间中，酸碱雾、粉尘等太多，会对车间中的电痕设备往能及电镀材料的纯度等产生不同程度的影响。

塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:

(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。

(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序污染,从而影响电镀质量。

(3)电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起放电,造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3mm以上。

平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。

电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。

(4)塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑,而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3,底部应呈圆弧。有格栅时,孔宽应等于梁宽,并小于厚度的1/2。

(5)镀件上应设计有足够的装挂位置,与挂具的接触面应比金属件大2~3倍。

(6)塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模,否则强行脱模时会拉伤或镀件表面,或造成塑件内应力而影响镀层结合力。

(7)当需要滚花时,滚花方向应与脱模方向一致且成直线式.滚花条纹与条纹的距离应尽量大一些。

(8)塑件尽量不要用金属镶嵌件,否则在镀前处理时嵌件易被腐蚀。

(9)塑件表面应保证有一定的表面粗糙度。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)