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所谓的体积电流密度是指根据每升电镀液中电镀液允许的Z大电流来调节整个电镀槽需要通过的电流强度，从而确定Z大和常规的输出功率。 要使用的电源。 铜镀层通常为0.2至0.3 A / L，镍镀层为0.1至2.5 A / L，光亮镍镀层为0.3至0.35 A / L，酸性锌镀层为0.5至0.6 A / L，碱性锌镀层可以达到1.2  。  A / L，镀铬为2?3A / L。以光亮镍镀层为例，600L镀液的Z大处理电流可以达到0.3A / L×600L = 180A，因此可以使用200A的电源。

Z大电流也可以根据镀层面积来计算。 以镀铬为例，如果是600L的电镀液，则在60°C时Z大允许电流密度为100A / dm2，当电镀槽满载时，可以电镀10dm2。  = 1000A，即配置1000A，18V整流电源。

室内电镀污水处理站提高电镀设备的自动化程度，不仅可以有效提高生产效率，降低劳动强度，而且可以根据产品特点进行传统的手工生产无法实现的针对性结构设计，从而提高了电镀产品的质量。 例如，对于滚筒电镀生产线，设计了滚筒门和回转滚筒自动开合的自动操作设计。 在生产过程中，将感光鼓旋转到感光鼓的阳极时，感光鼓门会打开，从而可以及时更新感光鼓中的溶液。 由于没有对硒鼓门的屏蔽，因此电源线相对不受阻碍。 在保持恒定电压的条件下，电镀时的电流密度相应增加，可以加快涂层的沉积速度，有效地避免了工件上“桶纹”的问题。

电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；

　　① 目的与作用：金作为一种，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；

　　② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；

　　③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；

　　④ 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；

　　⑤ 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；

　　⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；

　　⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；

　　⑧ 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂；