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电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

多层镍工艺是在长期实践中得出一种“经济”的镀镍工艺。它通过改变电镀添加剂来调节镀镍层的“化学势”，从而控制镍层的腐蚀方式。在电镀件的生命周期中，腐蚀一直在进行，多层镍的设计是让腐蚀往横向发展，而不至于发生可见的点饰，即使得腐蚀“不可见”。这样，即使发生腐蚀，也不会产生“视觉冲击”。对于装饰性电镀而言，腐蚀的“视觉冲击”是一个很重要的指标。

多层镍一般是指超过两层镍镀层的体系，可以是2，3甚至4 层。但在汽车装饰性电镀中，三层为普遍，也是大多数主机厂的通用要求。以下是多层镍的基本结构：

a）双层镍：半光镍＋光亮镍/珍珠镍；

b）三层镍：半光镍＋高硫镍＋光亮镍/珍珠镍或半光镍＋光亮镍/珍珠镍＋镍封/微裂纹镍；

c）四层镍：半光镍＋高硫镍＋光亮镍/珍珠镍＋镍封/微裂纹镍

以双层镍（半光镍/光亮镍）为例，看双层镍如何比单层镍更“耐”腐蚀。所谓双层镍，即先镀一层半光镍，然后镀一层光亮镍。

电镀加工工艺流程——黑孔化

黑孔化直接电镀加工工艺是孔内清洁处理后，不需要化学沉铜，而用化学或物理方法直接涂覆一种导电材科作为后续图形电镀用的初始导电层，该导电层一般是黑色，所以称为“黑孔化”工艺。由于该镀层不需要再电镀加厚就直接转入图形电镀，因而又称为直接电镀加工技术。

1、直接电镀加工技术的种类

黑孔化直接电镀加工技术方法的发展，使目前世界上几乎所有电镀材料供应商都开发了自己的直接电镀产品。根据孔金属化用的导电材料不同进行分类，目前可应用的可归为三大类:

a、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。

b、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯(Pd)的金属导电薄层用于直接电镀。

c、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。