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在电镀操作过程中，存在几个影响因素，会影响电镀产品的质量，电镀厂家就来告诉你是哪些因素

溶液温度溶液温度是电镀的重要工艺条件之一，溶液温度过高、过低都会给镀层带来不利影响，所以要使溶液温度维持在正常的工艺范围内。在其他工艺条件不变时，溶液温度过低，溶液性能下降，电流效率下降，沉积速度减慢，生产效率降低；升高溶液温度，会使镀层结晶变粗。但在其他工艺条件配合下，一起做恰当的变化，如升高溶液温度，提高阴极电流密度，就可以加快沉积速度，还能够改善溶液的导电能力、分散能力、促进阳极溶解和提高生产效率。

浅谈在电镀中如何选择和操作过滤机

过滤机在电镀行业中的作用及对镀液的影响已在行业中得到普遍认可，种类也从单一品种发展到多品种以应对多种用途。如：化学镀、镀铬、镀前除油、活性炭过滤、铝氧化、钝化、磷化等等。接下来将为您介绍在电镀中该如何正确的选择和操作过滤机！

选择：过滤机的标称流量(t/h)是指过滤材料在完全无堵塞情况下的流过清水的流量。因为过滤机的实际流量是一个变数而无法标注；随着过滤材料上滤渣的不断积累，其阻力越来越大，机内压力越来越高，实际流量则越来越小。因此实际流量总是低于标称流量的。循环过滤时，标称流量应为槽液体积的8-12倍。

(1)使用前先打开排气阀；

(2)关紧出口阀，启动电源开关马达开始运转，使气体及液体经由排入加药槽；

(3)打开循环阀,再打开加药阀，使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉，循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟，此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可；

(4)利用检测口阀，直接取样检查液体清洁程度及过滤效；

(5)打开出口阀后，关紧循环阀，再关紧排气阀，后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀，完成加药过程度使过滤机正常过滤。

电镀厂对于电镀产品品质的检验规范

电镀厂对于电镀产品品质的检验规范

一．膜厚：

1．膜厚为电镀检测基本项目，电镀厂使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm，大的不超过0.03mm；

2.检查周期：每批；

3.测试数量：n>5pcs。

二．装配检查：

1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配有否影响外观及功能，手感；

3.测试数量：n>2pcs 。

三.耐磨测试：

1.头施500g力，用来被测产品来回试擦50次，往返为一次，不能变色，脱镀及材；

2.检查周期：一次/3个月；

3.数量：n>2pcs 。

四．耐酒精测试：

1.用500g砝码外包8层棉布，电镀厂再将白棉布沾湿浓度为95的乙醇，以不下滴为宜，将砝码与镀层面垂直，在同一位置往退，移动距离1英寸为一次，共100次，镀层不能有反应；

电镀厂浅析影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

     金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。