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分析造成电镀速率变慢的主要原因

这里所说的上镀慢是指两个表象：一是镀层亮的慢。二是低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。电镀厂提示：造成这种上镀慢的缘由首要有下述几种： 1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。 2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。 3、镀液涣散能力差。首要是含量偏低所造成。经化验后补加。 4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。 处理方法： 1、补充金属盐，降低NaCN的含量； 2、加入使碳酸盐沉淀或冷至0℃左右，让它自然结晶析出。 但在体系中的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加处理即可消除铁的影响。

阳极的金属形成金属离子进入电镀液

在电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

三个一般常见的问题原因

由于各实际工厂的生产线，使用的设备、体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里我们讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。 1、电镀镍层的厚度控制 来说说电镀的金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀层一般都很薄，反映在表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。 2、金缸的控制 现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)的PH值控制情况如何?(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。金缸的状态。应该注意金缸过滤棉芯定期更换。 3、电镀镍缸的状况 还是要说镍缸的事。如果镍缸的长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控点。也往往是产生问题的重要原因。

电镀厂如何进行有效的管理

在电镀过程中利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属上，电镀废水由电镀或酸洗拖带液及污染物经金属漂洗水漂后又转移到漂洗水中而产生。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水毒性较大，有些还含致癌、致畸、致突变的物质，对人类危害大。那么电镀厂是如何进行有效的管理的呢? 一.每日开始工作前对设备进行仔细的检查，对出现的问题及时进行解决，确保废水能得到有效的处理。 二.做好每日的设备清洗工作，对每个处理构筑物的清洗时机的判断、清洗方法、水量等应有的掌握，设备长期稳定的运行。 三.每日对电镀厂各车间进行检查，确保废水的正常收集。如焦铜、褪镀液、化学镍、有机染料等不能排放到废水站，需单独收集送外处理。 四.在设备正常运行后，应分时段记录设备的运行参数。并对设备的运行状况进行监督，如有异常情况，应作紧急处理。 五.对每项操作认真仔细，以确保各系统的正常、稳定运行。 六.废水处理车间做好卫生工作，车间的环境卫生整洁。 七.每日下班时关闭废水处理设备，对于全天运行的设备，废水处理站应该配备充足的人员进行全天的操作、监控，设备的正常、稳定运行。