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电镀操作环境的原因容易引发镀液污染镀层,结合强度差的故障

电镀操作环境的原因容易引发镀液污染镀层，结合强度差的故障。例如有的厂家为工艺衔接方便，把铜、镍、铬的工艺设备都挤在一个车间内，其实这样做并不合理，因为镀铬的电流效率很低，在伴随着金属铬的沉积同时，有大量的氢离子在阴极放电，并多以氢气状态与铬液形成铬雾逸出，飘散在空气中，使镀铜、镀镍溶液遭到污染，当镀镍溶液遭到六价铬污染就会影响镍层的结合强度。 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。电镀公司通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，修复磨损和加工错误的工件。 1.镀铜故障：告诉大家电镀的作用打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：用于底部或外观，以提高耐腐蚀性和耐磨性(化学镍在现代工艺中超过镀铬)。 3.镀钯镍：接触阻抗提高，信号传递增强，耐磨性高于金质。 4.镀锡铅：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因为含铅现在大部分改为镀亮锡和雾锡)。

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

镀液与工艺参数的选定,是产品进行电镀前必要的工作

镀液与工艺参数的选定，是产品进行电镀前必要的工作。镀液与所用的工艺条件，须由产品的要求来确定。目前能采用的工艺已经很多，不同的配方和工艺条件可以很容易地查到。选择镀液的配方和配套的工艺，首要的是能针对性地满足产品的质量要求，其次便是考虑可能得以实施的环境和条件。对于一种实用的电镀溶液，下列项目须着重考虑。 1、溶液的总体浓度 离子浓度高可以提高容许的极限电流密度。但材料的成本也上升。随之镀液从槽内带出的损耗和引起的污水处理成本也增加。 2、添加的组分 镀液中添加的组分不宜太多，否则难于控制和调整，实际上无法保持工艺的稳定。即便是非分解性的组分，也会带来分析和调整的困难。组分的寿命也要考虑，会自行分解或在电解过程中发生变化、半衰期短的尽量不用。有些化合物加入后十分有效，但污水难于处理的也不宜加入，否则会遇到环境污染的限制。有毒物质更要慎加。 3、溶液的工作温度 常温工作的电镀溶液当然比较理想，可以节省设备投资和能源消耗。但工作温度区间不宜太窄，否则仍避免不了要配备加温设施，甚至配备冷却设备。总体来讲，镀液要求加温并不一定都会提高成本，这要看实际要保持的温度和相应获得的好处。综合的效益取决于选择协调的工艺。 产品要求电镀，一般大多是为了装饰防护或者增强其功能。无论是何种目的，所镀出的镀层都是一层均匀的完整覆盖，这是基本要求。