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浅谈电镀的相关作用是什么？

在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护） 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调） 3.金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金比较稳定，也比较贵) 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。 6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电）

所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。 晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。 现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

电镀高光电镀的效果的实现通常要求

随着现在生活水平的提高，人们的审美也跟着提升，对产品的工艺要求也是越来越高，为了使产品达到美观的效果，经常会增加一些电镀装饰件之类的产品，电镀是一种电化学的过程，通俗的理解就是将需要电镀的产品零件浸泡在电解液中，再通以电流，以电解的方式使金属沉积在零件表面形成均质，致密，结合力良好的金属层表面加工方法。 1、局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成设计风格。 2、彩色电镀 通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成效果。 3、高光电镀 高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后的效果。 4、亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后的效果。 5、珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后的效果。 6、蚀纹电镀 蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后的效果。