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?镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净?

因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?

铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，它便成为腐蚀电池的阴极，使镀层金属迅速破坏，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。

电镀槽电源的串联法如何应用?

电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。

电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。

?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。