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工艺是科学试验的结晶，实践经验的总结。它是工人生产的指南。因为影响电镀质量的因素很多，因此对通过科学试验和长期生产实践考验的工艺在生产中不能随便变更，在生产过程中只有严格按工艺操作才能保证电镀的质量。车间工艺纪律的监督，必须通过检验员来实现。检验员在质量把关中要把监督工人执行工艺纪律的情况和镀件的质量检验相结合。




化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。