芜湖镀银加工***发货「芜湖国瑞」

电镀层加工常见的个质量问题：

1、“爬锡”

在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

2、“须子锡”

在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

3、橘皮状镀层

当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

电镀加工需要提供温度来进行抛光的金属有钢铁、镍、铅等，若温度低于某一定值，就会失去光滑的腐蚀表面，故存在一个形成光泽面的临界点，在临界点以上的温度范围内抛光效果较好。而这个温度范围又因液体的组成不同而异，如果高于这个温度范围，会形成点蚀、局部污点或斑点，使整个抛光效果降低。此外，温度越高，材料的溶解损失也越大。

(2)铜及其合金的化学抛光。铜和单相铜合金可在磷酸一一醋酸或硫酸一一铬酸型溶液中进行化学抛光

在使用过程中需经常补充，抛光时如果二氧化氮析出较少，零件表面呈暗黄色时，可按配置量的1/3补充。为防止过量的水带入槽内，零件应干燥后再抛光。

(3)铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，必须严格控制抛光液的含量。含量过低，抛光速度慢且抛光后表面光泽性差；含量过高，容易发生鳞状腐蚀。磷酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。醋酸和硫酸可以抑制点状腐蚀，使抛光表面均匀、细致。硫酸铵和尿素可以减少氧化氮的析出，并有助于改善抛光质量。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光质量，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。

经化学抛光的零件，一般应在室温下于400—500g/L的中或在100~200g/L的铬酐溶液中，浸渍数秒至数十秒，以除去表面的接触铜。

公司在运行ISO9001基础上引入SOP(标准操作程序)，对电镀加工各个流程制定标准作业程序。

对公司所有产品制作电镀加工文件SOP(流程图、失效分析、控制计划、作业指导书、检查基准)。

（1）生产管理标准化

产品流程图是公司产品所有电镀加工工序的步骤，每一种产品、每一个零部件都有自己的固定电镀加工流程，做出每种产品每种电镀加工工艺的流程图，不会出现混淆导致镀错电镀加工工艺，也不会电镀加工过程中因工艺相似而缺少某些必需的工序。所有的产品都贴上自己独立的标签。

（2）质量管理标准化

做出失效分析，在流程图的基础上列出每道工序、每个步骤可能出现各种问题并同时列出解决方法及注意事项，从***避免问题的发生。

作业指导书，对每种产品每道工序的操作步骤量化，规定每个动作，减少因为操作者个体不同导致的差异，保证产品的一致性。

（3）工艺管理标准化

在产品流程图的基础上，做出产品的控制计划，对每道工序、每个步骤的参数具体量化。电镀加工质量的好坏主要在电镀加工工艺的控制。

真空蒸镀的关键参数

饱和蒸气压(PV): 在一定的温度下,真空室中蒸发材料的蒸气在与固体或液体平衡过程中所表现的压力.饱和蒸气压与温度的关系曲线对于薄膜制作技术有重要意义，它可以帮助我们合理选择蒸发材料和确定蒸发条件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保证蒸发，粒子具分子流特征，以直线运动）

基片距离 (相对于蒸发源)：10~50 cm（兼顾沉积均匀性和气相粒子平均自由程）蒸发出的原子是自由、无碰撞的， 沉积速度快。容易根据蒸发原料的质量、蒸发时间、衬底与蒸发源的距离、衬底的倾角、材料的密度等计算薄膜的厚度。