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电镀层加工常见的个质量问题;

1、针箜

针箜是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针箜。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针箜。

2、麻点

麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。

3、气流条纹

气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀

掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称。

电镀层加工常见的个质量问题：

1、双层镀层

双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

避免双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。

2、镀层发黑

镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。

3、钝态脱皮

Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。

在电镀加工生产线上，工件在电镀加工前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀加工前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀加工前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

(1)抛光液的组成及其他影响因素。

①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行；水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。

用作金属溶解的成分一般是酸，其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸，而对铝那样的金属，也可用NaOH，在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度，可形成液体膜扩散层，故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度，使扩散层容易形成，也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成，则需加入以或铬酸为主的强氧化剂。

②抛光时间：化学抛光存在一个佳抛光时间范围。若时间过短，只能获得没有光泽的梨皮状表面；若时间过长，不仅溶液损失增大，而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响，通常难以预测，只能通过实验测定。化学抛光中往往同时产生氢气，这是在抛光具有氢脆敏感性材料时必须注意的问题。另外抛光液温度高达100~200CC时，还会发生退火作用。为了把氢脆和退火作用的影响降到低，就必须在适温度范围内选择尽可能短的抛光时间。

③抛光温度：化学抛光时，溶解速度随着抛光液温度的提高而显着增加。此外，强氧化性的酸在高温时的氧化作用会变得很显着。在化学抛光中，由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生，故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度来进行抛光的。