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一般防护装饰性镀铬

钢铁、锌合金和铝合金镀铬必须采用多镀层体系，如铜/铬、镍/铜/镍/铬、半亮镍/光亮镍/铬、三层镍/铬、低锡青铜/铬等。

铜及铜合金的防护装饰性镀铬，可抛光后直接镀铬，但一般在镀光亮镍后进行镀铬，可更耐腐蚀。

具有导电性好、槽电压饭，溶液变化范限小等的优点，Cr选电哪种防护装饰性线络溶液和操作条件还应根据户品的基体材料积中间层而定

电镀层加工常见的个质量问题：

1、凹穴镀层

镀层表面有疏密不规则的凹穴呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。

（1）有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。

（2）基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。

2、疏松树枝状镀层

在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。

电镀加工按镀层用途选择

1）防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求。

2）防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观。

3）功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的。

按金属接触偶原则选择

在腐蚀介质的环境下，两种互相接触的金属，会因其电极电位的不同而发生接触腐蚀，作为阳极的金属加速腐蚀。因此，在选择电镀层时，必须考虑镀层与基体金属在电化次序中的位置应尽量接近，一般要求两种金属的电极电位差不超过0.5V。

不同镀层的性能既有共性也有差异，因此产品进行电镀加工时，应根据不同的工作条件和环境，选择适当的镀层。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。