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电镀锡焦磷酸盐电镀低锡青铜配方

电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，应维持Cu: Sn =1:0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1:9，可在高表面处理用化学品配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷酸盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是：钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→（I:I盐酸）→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s

电镀产品设计不合理

电镀
产品设计人员和生产人员是两批完全不同的人。产品设计人员在零件图纸的设计中更多的注重产品零件的形状、尺寸、加工精度等条件，而对产品的加工工艺考虑不多，更不用说电镀工艺了。因此，也给电镀工作带来了一些不必要的麻烦，这对电镀产品的质量也有一定的影响。一个产品往往是由很多零部件加工组装而成。众所周知，为完成这些零部件的加工常常需要跨过多个车间，不巧电镀就属于末尾的一道工序。于是，我们经常看到这样一个场景：零部件还没来到电镀车间，装配车间的兄弟们已经等着零件装配了。

紧固件的热处理：

热处理是将紧固件通过一定的加热，保温和冷却，使其内部组织发生变化从而获得预期的性能、组织和结构的工艺过程。退火、正火、淬火、回火是热处理中的“四把火”,其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。

退火是将工件加热到适当温度并保温一定时间，然后进行缓慢冷却，使其内部组织达到或接衡状态，使前道工序产生的内部应力得以释放，获得良好的工艺性能和使用性能为进一步淬火作准备。

正火是将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，可用于对一些要求不高的零件热处理。