表面镀银***「芜湖国瑞」

电镀层加工常见的个质量问题：

1、“爬锡”

在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

2、“须子锡”

在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

3、橘皮状镀层

当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

从***减少电镀废气

通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。

1 在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。2铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的全氟醚磺酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。3氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。另一方面，利用化学氧化法和化学还原法，将氧化成或者将氮氧化物气体还原成无毒的惰性气体。

电镀层的要求

不同的产品对镀层的要求不同，但就其共性来说，对镀层的主要要求有：

1）镀层与基体，包括镀层与镀层之间，应有良好的结合力；

2）镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；

3）镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

4）镀层应具有规定的各项指标。例如：表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐蚀性等。