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在电镀加工生产线上，工件在电镀加工前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层，那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的，下面我们就来了解一下电镀加工前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中，不使用外接电源，依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中，由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜，或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光，还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀加工前的处理工序，也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。

常用电镀用塑胶材料为ABS和PC/ABS，大家都知道，材料组分中影响电镀性能的的就是其中的橡胶相；而内应力对材料中橡胶相的粗化刻蚀影响则分两个方面；

A.橡胶形态的变化：在高应力状态下，会使树脂中的橡胶相处于拉伸状态（非自然状态），刻蚀后就破坏了刻蚀孔洞的原有的设计结构，降低了电镀层与材料的铆合效应；

B.耐化学品性下降：在高应力状态下，树脂的耐化学性会下降，从而导致在刻蚀过程中，容易造成刻蚀过度的问题发生，进而使产品表面在内应力较大的部位，形成的凹坑过于致密，影响刻蚀均匀性，再进一步即导致塑件表面镀层铆合效应低；

由以上分析可以看出，高注塑内应力影响了材料的粗化刻蚀状态，进而破坏了表面镀层与基材的铆合，终的表现就是材料的电镀性能的下降。因此可以说，高成型内应力，是材料电镀性能的！