无锡电镀锡*** 国瑞表面处理公司

电镀后处理的目的是确保镀层的质量，提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的，但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障，甚至前功尽废，故应引起有关人员重视。

电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定，通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。

常见镀后处理：

抛光处理

      抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程，它既能直接用于金属的表面加工，也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。

电镀的好处是什么？

电镀增强或改变产品的功性能，根据产品的使用场景，生产商可能需要更好的耐磨性，防腐蚀，润滑性与更低的摩擦力，改进的EMI / RFI屏蔽，耐温度，耐冲击性，改善导电性，改善可焊性，降低孔隙率，增加硬度强度，在小型或尺寸过小的部件上形成厚度......等五花八门的需求。当然，除了通过电镀可改变产品的机械与功能性之外，产品部件的整体美观度通常也很重要。

激光电镀加工是新兴的高能束流电镀加工技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀加工原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在实用。当一种连续激光或冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅能大大提高金属的沉积速度，而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。