苏州不锈钢电镀加工的行业须知「芜湖国瑞」

电镀层加工常见的个质量问题：

1、双层镀层

双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

避免双层镀层，可以在续镀前先把工件在镀液中晃动几秒钟，让盐霜溶解后再通电续镀。

2、镀层发黑

镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。

3、钝态脱皮

Ni42Fe合金是容易钝态的。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。

(1)抛光液的组成及其他影响因素。

①抛光液组成：为了保证化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面形成前述的液体膜或固体膜。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。其中，腐蚀剂是主要成分，主要使工件在溶液中溶解；氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行；水对溶液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。

用作金属溶解的成分一般是酸，其中用得较多的是H2S04、HN03、HC1、H3PO。、HF等强酸，而对铝那样的金属，也可用NaOH，在这些酸中由于高浓度的磷酸和硫酸都具有较高的黏度，可形成液体膜扩散层，故这种成分具有两种功能。这也是在化学抛光液的组成中主要采用磷酸和硫酸的原因。为了提高黏度，使扩散层容易形成，也可加进明胶或甘油等能提高黏度的添加剂。为了促进固体膜的形成，则需加入以或铬酸为主的强氧化剂。

②抛光时间：化学抛光存在一个佳抛光时间范围。若时间过短，只能获得没有光泽的梨皮状表面；若时间过长，不仅溶液损失增大，而且加工表面会出现污点或斑点。而这个时间范围受材料、抛光液组成及抛光温度等因素的影响，通常难以预测，只能通过实验测定。化学抛光中往往同时产生氢气，这是在抛光具有氢脆敏感性材料时必须注意的问题。另外抛光液温度高达100~200CC时，还会发生退火作用。为了把氢脆和退火作用的影响降到低，就必须在适温度范围内选择尽可能短的抛光时间。

③抛光温度：化学抛光时，溶解速度随着抛光液温度的提高而显着增加。此外，强氧化性的酸在高温时的氧化作用会变得很显着。在化学抛光中，由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生，故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度来进行抛光的。

电镀加工按镀层用途选择

1）防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求。

2）防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观。

3）功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的。

按金属接触偶原则选择

在腐蚀介质的环境下，两种互相接触的金属，会因其电极电位的不同而发生接触腐蚀，作为阳极的金属加速腐蚀。因此，在选择电镀层时，必须考虑镀层与基体金属在电化次序中的位置应尽量接近，一般要求两种金属的电极电位差不超过0.5V。

不同镀层的性能既有共性也有差异，因此产品进行电镀加工时，应根据不同的工作条件和环境，选择适当的镀层。

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)