无锡表面镀镍厂家***「芜湖国瑞」

电镀层加工常见的个质量问题：

1、“爬锡”

在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

2、“须子锡”

在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

3、橘皮状镀层

当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

电镀后处理的目的是确保镀层的质量，提高镀层的防护性、装饰性和功能性。镀后处理是很重要的，但往往易被人忽视。在实际生产中常出故障，甚至前功尽废，故应引起有关人员重视。

电镀后处理工艺是根据电镀层的性能、使用要求、环境影响等因素来选定，通常有抛光、钝化、着色、涂膜、封闭、除氢等工艺。

常见镀后处理：

抛光处理

      抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程，它既能直接用于金属的表面加工，也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。

电镀面积统计

电镀产品种类繁多，工件尺寸、复杂程度、镀种类型等不同给面积统计带来诸多困难。电镀项目环境影响评价中常用的方法包括计件法、物料衡算法和类比法。

计件法，通过详细统计电镀工件各种类型的数量、规格，以此计算单件电镀面积，综合得到电镀面积总和，计算公式如下：

S=ΣSi·Ni

式中：S为金属镀层的面积，dm2；

Si为工件i的金属层面积，dm2/件或dm2/挂；

Ni为工件i的数量，件或挂。

物料衡算法，即根据金属基进入镀层的质量，通过镀层厚度和金属的相对密度等进行推算电镀面积，推算公式为：

S=100m/δ·d

δ为金属镀层的厚度，μm；

d为金属镀层的相对密度，g/cm3；

m为镀层质量，g。

类比法，也就是参考其他同类企业的统计数据，根据镀种、电镀方式、电镀线大小、产品种类等，寻找类似企业、类似电镀线进行产能的估算。