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在清洗工艺中要求清洗（脱脂）溶液应尽可能减少表面或界面张力，对金属离子具有更强的络合能力，对金属皂类具有较好的分散能力，对动植物油脂有较强的皂化能力，以及具有较高的载污垢能力和良好的漂洗能力同时还要有极高的环保性能。

二合一去油除锈净化液技术避免了传统的强酸碱除油锈的方法，将去油和除锈同步进行，只需“综合处理—水洗”两道工序，可反复添加、循环使用。可广泛应用于金属及部分非金属在涂装、电镀、化学镀、防锈封存、表面膜转化等工艺的前处理中。所以，选择电镀加工前处理工艺，采用二合一去油除锈净化液技术才是硬道理！

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。

电镀加工基准排气量

基准排气量，指用于核定废气污染物排放浓度而规定的生产单位面积镀件镀层的废气排放量的上限值。基准排气量的大小与电镀线类型、工件尺寸、集风面积与效果等因素有关。

根据我们对珠三角某市的挂镀线电镀情况，基准排气量一般都偏大，是《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)中给出的上限值的2~5倍左右，分析原因可能为：废气采用集气罩收集，挂镀电镀线规格大，集风面积大；电镀线前处理(碱除油)中挥发大量碱雾，导致车间环境较差，企业为改善车间环境，加大车间收集系统风量；

GB 21900-2008中基准排气量是五类，但是企业在运行中将不同“类别”废气混合收集，使单个类别废气量数值增大；还有一些辅助工程如退镀，其废气亦纳入废气收集系统；另外，还有密闭线负压收集、镀槽边收集等影响因素。这些因素均可导致废气排放量增加，基准排气量大于标准给出的上限值。