铜镀金欢迎来电「芜湖国瑞」

电镀加工抛光液的组成及其他影响因素

电镀加工抛光液的组成及其他影响因素。

①抛光液成分：为了确保化学电镀表面处理的效果，必须溶解金属表面，并在表面上形成上述的液膜或固体膜。 化学抛光液的基本组成通常包括蚀刻剂，氧化剂，添加剂和水。 其中，腐蚀剂为主要成分，主要将工件溶解在溶液中。 氧化剂和添加剂可以抑制腐蚀过程并使反应朝着有利于抛光的方向进行。 水调节溶液浓度并促进反应产物的扩散。

hen通常用作溶解金属的酸。 其中，更常使用H 2 SO 4，HNO 3，HCl和H 3 PO。 强酸（例如HF和HF）和金属（例如铝）也可以使用NaOH。 在这些酸中，由于磷酸和硫酸的高粘度，它们可以形成液膜扩散层，因此该组分具有两个功能。 这就是为什么磷酸和硫酸主要用于化学抛光液的组成的原因。 为了增加粘度并使扩散层易于形成，可以添加诸如明胶或甘油的添加剂以增加粘度。 为了促进固体膜的形成，需要添加基于或铬酸的强氧化剂。

支持电镀流水线的整流器通常包括高频开关电源，晶闸管，单脉冲电源和双脉冲电源。 具有以下特点：

（1）具有输入电流缺相，过电压，风扇过热，主变压器过热，起动和运行电流过大，反相顺序保护，输出过流切断，短路，过热和输入的情况 功率。 具有自动保护功能，并具有定时关机和故障报警及自动保护功能。 在整流器自动工作状态下，通过人机界面设置电流或电压输出值，爬升时间，平稳时间，工作模式等参数，计算机与PLC形成闭环控制， 由计算机自动控制；

（2）整流器具有远程控制和本地面板控制功能，并且可以切换。 在远程控制中，电压和电流可以在人机界面上设置和显示； 在本地控制期间，可以设置电压和电流，并将其显示在整流器面板（或遥控器）上。

（3）整流器控制器具有通讯接口，可将整流器的工作状态，电流，电压等参数传输到现场控制室中的计算机，实现对整流器电源的集中监控，并节省了 原始记录； 它们都配备有相应的隔离模块，以确保的数据通信。

（4）双脉冲技术的应用

对于单金属的电镀表面处理，双脉冲电镀的反向脉冲电流可以改善涂层的厚度分布，涂层的厚度均匀，平整度好； 反向脉冲的阴极溶解导致阴极表面上的金属离子浓度迅速升高，这是有益的。随后的阴极循环使用高脉冲电流密度，这又使核形成速度快于晶体生长速度，因此 涂层致密，光亮且孔隙率低； 反向脉冲阴极剥离会导致有机杂质（包括增白剂）的夹杂物大大减少，因此涂层具有高纯度并增强了抗变色性。 这在镀银中尤为突出。 周期性的反向脉冲电流使镀层表面始终保持活性，因此可以得到具有更好结合力的涂层； 反向脉冲有利于减小扩散层的实际厚度并提高电阻电流效率。 因此，合适的脉冲参数将进一步加速涂层的沉积速率。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。

整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。