无锡镀铜加工品质售后无忧「芜湖国瑞」

在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如硫酸钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。

从***减少电镀废气

通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。

1 在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。2铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的全氟醚磺酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。3氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。另一方面，利用化学氧化法和化学还原法，将氧化成或者将氮氧化物气体还原成无毒的惰性气体。

塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:

(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。

(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序污染,从而影响电镀质量。

(3)电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起放电,造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3mm以上。

平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。

电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。

(4)塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑,而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3,底部应呈圆弧。有格栅时,孔宽应等于梁宽,并小于厚度的1/2。

(5)镀件上应设计有足够的装挂位置,与挂具的接触面应比金属件大2~3倍。

(6)塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模,否则强行脱模时会拉伤或镀件表面,或造成塑件内应力而影响镀层结合力。

(7)当需要滚花时,滚花方向应与脱模方向一致且成直线式.滚花条纹与条纹的距离应尽量大一些。

(8)塑件尽量不要用金属镶嵌件,否则在镀前处理时嵌件易被腐蚀。

(9)塑件表面应保证有一定的表面粗糙度。

与电抛光相比，化学抛光不需要电源和导电挂具，可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光，生产。其缺点是溶液使用寿命短，浓度的调整和再生比较困难，通常还会析出一些有害气体。化学抛光的抛光质量也比电抛光差，这主要是因为在化学抛光中，由于材料的质量不均匀，会引起局部电势高低不一，产生局部阴阳极区，形成局部短路的微电池，使阳极发生局部溶解。而在电抛光中，由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区，从而进行的电解，因而效果更好。