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完整的PCB电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。

   镀后处理方法主要可分以下12类：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氢;

   4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

   5、钝化;

   6、着色;

   7、染色;

   8、封闭;

   9、防护;

   10、涂装;

   11、不合格镀层退除;

   12、镀液回收。

电镀加工是一个特殊的行业，虽然传统上被分在机械加工产业的大类中，但在实际上属于电化学加工工艺，是一个非常独立和的工种，同时也是一个涉及多种学科和的生产过程。

电镀加工生产过程中的变量较多，生产的手段比较灵活，所用的原料则涉及大化工、精细化工、有机化工和冶金、环保等多个领域。电镀加工行业的生产制造就是以规定的成本、规定的工时、生产出符合规定(品质均匀、符合标准)的产品。

要达到上述目的，如果生产工序的前后次序随意变更，作业方法或作业条件因人而异，一定无法生产出符合上述目的的产品。因此，必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规定并贯彻执行使之标准化，因此实行电镀加工标准化管理是非常有必要的。对各个方面均进行标准化管理，终达到整个电镀加工的标准化管理。