探讨电镀厂家降低锡工艺成本的方法

在印制电路板制程中，有采取图形电镀铜/锡，碱性蚀刻的办法形成线路图形；锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层，在蚀刻形成线路后，用退锡剂将其处理，从镀锡工艺的加工参数方面进行着手，结合碱蚀工序的加工特点，结合产品的设计特点，分析锡层合理厚度，其次，从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒，哪种成本更合理，操作更简便，产品质量更有保障。

电镀厂是如何有效保障电镀产品的质量

电镀厂设备保障体系

1、合理选用电镀设备(含机器、设备、工具及挂具)。

2、设备的维护是电镀生产的必要条件，这里仅以挂具的维护为例说明。

①保管。使用后的挂具需经充分清洗，并妥善保管好，避免被酸、碱气体侵蚀。

②除去过厚镀层。当挂具上沉上过厚镀层时要用相应退镀液退掉镀层或者用钢丝钳剥去。

③修整。已破损翘起的绝缘胶要及时修复，否则不但影响工件的正常沉积，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液遭到污染。

④防损。挂具要分门别类存放，防止乱堆、乱放，防止互相钩住而遭到损伤。

电镀厂家加工的工艺流程及特点

  电镀加工 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍。为了电镀层的率的附着力，我们在铝材浸镀后再进行电镀加工的流程中，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。在电镀厂进行各类加工过程中，特别是通常我们在预先进性电镀铜是可以在常规的焦磷酸盐溶液中进行处理的。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

电镀在生产加工过程中出现问题的原因及解决方法

虽然有可能进行电镀加工的目的是不同的，但是电镀加工的过程是不变的，以便于在工件表面形成一层镀层。我们电镀加工在生产过程中也还存在一些技术问题。

1、电镀的粗糙表面过于粗糙与否。太粗糙表面到每一沉积镀层的质量相对比较困难，特别是一些不良铸件制品不能被限定，镀层。材料缺陷的表面不能被电镀之前发现和修复，产率相对较低。

2、电镀生产加工技术工艺设计不合理或电镀处理时间管理不够。比如塑料电镀在镀铜的时间不能太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能产生不好。如光亮硫酸铜所用的材料进行杂质多，组成部分成分不同含量不对，所使用的光亮剂质量管理不好，都不希望能有一个良好的填平性能。

4、电镀加工挂具问题，根据以往的经验来看，用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀，因为它有可能会污染镀，降低电镀效果。如果受条件限制，只能采用包扎法，挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟，以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出，以免造成不良影响。